высшее техническое образование (технологии микроэлектроники, нано- и микросистемная техника, материаловедение);
знание оборудования сборки изделий микроэлектроники, современных материалов;
навыки дисковой и лазерной резки пластин, монтажа кристаллов корпуса, ультразвуковой разварки электрических выводов, герметизации корпусов и контроля их герметичности;
самостоятельность в осваивании нового оборудования;
способность отрабатывать, совершенствовать и разрабатывать новые технологические операции и процессы.
Опыт работы
от 2 лет
Ценностные приоритеты
Условия и перспективы
Зарплата
договорная
Занятость
Полная
Условия работы
оформление в соответствии с ТК РФ;
стабильная и своевременная заработная плата;
возможность повышения квалификации; отдел аспирантуры и докторантуры;
рабочий день с 09.00 до 18.00, в пятницу - 16.45; обед 13.00-13.45; Суббота и воскресенье – выходные дни;
полный рабочий день на территории работодателя.
Москва, Нагатинская улица, 16а, м. Коломенская, м. Нагатинская